当前，中国先进封装产业正面临从技术突破迈向规模量产的关键转折。Chiplet、CPO、玻璃基板等新架构对工艺提出颠覆性要求。然而，从实验室到产线，普遍存在流片排期长、验证慢、协作堵点多等痛点。如何缩短设计到样品的周期、构建稳定可靠的项目验证机制，已成为当前产业化落地亟待破解的核心课题。

  2026年6月4日（周四）在张江高新区普陀园·上海长征生产性服务业功能区举办的“苏河芯湾”沿沪宁集成电路产业协同创新系列活动——CPO及先进封装技术交流会将聚焦芯片设计、先进封装、IDM、设备材料等热门领域开展深度交流，是一场集合科技企业高管、技术专家、科研平台的前沿产学研模式与区域高效协同的实战探索。

  活动信息

  会议名称 | “苏河芯湾”沿沪宁集成电路产业协同创新系列活动——CPO及先进封装技术交流会

  会议时间 | 2026年6月4日（周四）13:30–17:10

  会议地点 | 张江高新区普陀园·上海长征生产性服务业功能区（真光路539弄15号4楼）

  主办单位 | 华东师范大学集成电路产业学院、上海谈思科技有限公司

  规模 | 40–60人

  目标受众：

  从事先进封装、Chiplet设计、互连与散热技术的企业技术人员、研发经理

  高校及科研院所集成电路封装方向的科研骨干

  沿沪宁潜在合作伙伴、服务商及投资机构代表