7月15日，园区小环岛三期西地块（闻天下）项目举行开工仪式，该项目共有4栋单体，建筑高度80米，合同总额超10亿元，致力于打造研发5G与人工智能（AI）的创新型楼。7月18日，园区参与投资的未来岛（金山）半导体产业园项目在金山工业区举行开工仪式，项目总投资为77681万元，总建筑面积106975平方米，致力于打造成为半导体产业高科技智慧园区，项目计划2023年建成。11月18日，奥盛集团上海普实医疗仪器设备及器械研制基地在园区举行开工启动仪式，该项目用地面积超2万平方米，致力打造成为“花园式”工厂。（项雨峰）