6月4日，“苏河芯湾”沿沪宁集成电路产业协同创新系列活动——CPO及先进封装技术交流会在张江高新区普陀园·上海长征生产性服务业功能区顺利举行。

  本次活动由华东师范大学集成电路产业学院与上海谈思科技有限公司联合主办，吸引了来自先进封装、Chiplet设计、光电互连、设备材料等领域的60余位企业技术负责人、高校科研骨干及投资机构代表参会。会议紧扣行业发展痛点，以破解产学研用协同堵点为目标，探索沿沪宁集成电路产业联动协作新模式。

  会上，普陀区科委及上海长征生产性服务业功能区相关同志分别对区集成电路产业政策和长征生产性服务业功能区的产业配套与发展规划进行了详尽介绍。

  在专家主题演讲环节，华中科技大学教授谭旻、复旦大学微电子学院副院长刘子玉、上海集成电路研发中心工艺集成技术经理葛星晨及奇点光子首席技术官李淼峰博士围绕光电融合互连芯片、CPO应用的先进封装、CPO的12英寸硅光工艺平台、光互联芯粒等前沿领域及技术进行分享交流。

  随后的圆桌讨论环节中，各位专家针对“从实验室到产线，先进封装还有哪些被低估的壁垒？未来产业路线及技术趋势如何？”等现实问题展开深入交流。与会专家一致认为，缩短设计到样品的周期、构建稳定可靠的项目验证机制，是当前产业化落地最迫切的任务。同时依托沿沪宁跨区域产业协同、资本赋能、公共平台共建多方聚力，才能助力产业提速发展。

  参会代表纷纷表示，本次交流会搭建了产学研资多方对接的优质平台，帮助业内同仁精准对接资源、明晰技术方向，期待后续能依托“苏河芯湾”品牌开展更多深度合作，共同推动区域集成电路产业高质量发展。

  下一步，普陀科委将持续聚焦集成电路前沿赛道，进一步整合区域内高校科研、产业空间、政策资本等各类资源，打通产学研用协同创新的衔接通道，吸引更多优质产业项目、创新团队和领军人才落地，持续深化沿沪宁产业创新带的协同联动，助力打造特色鲜明的集成电路产业集聚高地，为上海乃至全国集成电路产业的创新发展贡献普陀力量。

  原创：普陀科技